Ek het jare lank navorsing gedoen oor RF-navorsing en -ontwikkeling, en ek is al 7 jaar besig met ondersteuning vir RF-skyfies by Runxin Technology. Wat die ontwerpervaring van RF-stroombane betref, sal ek hier met u deel. Ek hoop dat die inhoud van die volgende gesprekke nuttig sal wees vir RF-ontwerpwerk. Die ingenieurs van hier sal 'n bietjie behulpsaam wees, so laat ons die skinderpraatjies hou en direk na die onderwerp gaan. Kom ons kyk na die relevante inhoud saam met die analoog elektroniese redakteur.
Met die verwysingsontwerp van die EVB-bord kan ons die helfte van die moeite twee keer die resultaat behaal
Wanneer ons 'n splinternuwe RF-skyf ontwerp en ons moet vinnig die prestasie-aanwysers van die RF-deel van die skyfie en die vereistes vir randapparate verstaan, en die ontwerpwerk van hierdie deel vinnig moet doen, is ons belangrikste behoefte. doen is om die skyfiespesifikasies en die ontwerp en voorsorgmaatreëls van die verwysingsbord aandagtig deur te lees. Dit speel 'n sleutelrol in die sukses of mislukking van ons eerste uitgawe-ontwerp, veral sommige RF-skyfies en 'n paar spesifieke RF-toestelle in die RF-periferie. (Soos PA LNA BPF, ens.) Dit is veral belangrik om hieraan saam te werk.
Kom ons kyk na 'n geval van die RF-stroombaan in die onderstaande figuur:
Hierdie stroombaan is 'n stroombaan wat saamwerk met 'n hoëprestasie RF-skyfie en 'n geïntegreerde BALUN (die IC in die geel gedeelte van die prentjie hierbo). Aangesien daar geen ooreenstemmende stroombaan tussen die hoofskyfie en BALUN is nie, is hierdie deel geheel en al gebaseer op die lynwydte en lynlengte van die RF-spoor. En die impedansiebeheer van die differensiële sein word ooreenstem, en dit kan nie later deur die randkomponente ontfout word nie. Daarom is daar streng vereistes vir die bedrading van die ewenaaronderdeel (soos aangedui in die rooi deel van die figuur hierbo). Die kwaliteit van die bedrading en die impedansie het 'n direkte invloed op die hele RF. Deel van die aanwysers na ontfouting is goed of sleg, daarom moet daar in die vroeë ontwerpfase verwys word na die ontwerpvereistes vir die EVB-bord van die RF-skyf. kry twee keer die resultaat met die helfte van die poging.
In die ontwerpproses van baie van ons projekte sal die ontwerpskoste 'n belangrike deel van ons ontwerpproses wees. Die koste van ons RF-stroomonderdeel is hoofsaaklik gebaseer op die vraag of die randstroombaan met diskrete komponente of geïntegreerde IC gebou is. Perifere RF Deel van die gebruik van geïntegreerde stroombane sal duurder wees om te bou as die gebruik van aparte toestelle, dus hier word hoofsaaklik gepraat oor wat belangrik is om op te let in die randbane van aparte toestelle.
Die volgende figuur is 'n gedeeltelike stroombaan van 'n baan in 'n sekere ontwerp:
Aangesien randapparatuur almal stroombane is wat met kondensators en induktors gebou is, word die uitleg van hierdie deel van die stroombaan belangriker onder die uitgangspunt dat ons vereistes vir die grootte van die bord al hoe kleiner word.
1. Die RF-komponente moet soveel as moontlik op dieselfde laag geplaas word en vermy om die RF-spore na die ander kant te slaan. Hierdie uitleg is hoofsaaklik om die risiko van RF-aanwyserprobleme te verminder wat veroorsaak word deur PCB-pons.
2. As 'n groot verpakte toestel nie gewaarborg kan word nie, neem die integriteit van die RF-spoor en aarding in ag, probeer 'n klein verpakte toestel gebruik om meer ruimte te bespaar en die aarding te voltooi.
3. As daar verskeie stroombane van WLAN, BLE, Zigbee in die ontwerpte stroombaan is, moet die onderlinge interferensie en saambestaan van verskeie seine ons die uitleg van die bedrading in die vroeë stadium van die ontwerp in ag neem, en probeer om die uitleg van die bedrading en die plasing van toestelle om veiligheid te verseker Afstand, wat ons onbeheerbare vereistes vir die latere prestasie van die produk verminder.
Al die harde werk in die vroeë stadium van stroombaanontwerp is om die produk 'n gekwalifiseerde produk te maak. Vir RF-produkte is prosesbeheer veral belangrik. Die besonderhede is soos volg:
1. PCB-proses, die RF-raad het streng vereistes vir die impedansiebeheer van die PCB-bord en die RF-deel van die spoor. Die vereistes van die RF-spoorimpedansie van 50 ohm en die differensiële impedansie van 100 ohm moet met die vervaardiger van die kretskort bevestig word of die kaartvervaardiger dit kan doen, en probeer die RF-kretskaartfabriek gedoen het om borde te maak.
2. Die vooraf-ingebruikneming het vereistes vir die handelsmerk materiaal wat gebruik word, en die handelsmerk van die gebruikte materiale en massaprodusente materiale moet konsekwent wees.
3. Vir die vereistes van PCB-verskaffers, verseker die voorlopige R & D-proofing en massaproduksie dat die PCB-vervaardigers konsekwent is. As u verskeie PCB-verskaffers wil invoer, moet u die RF-aanwysers van die PCB-borde wat deur verskillende vervaardigers verskaf word, verifieer.
Die ontwerp van RF-stroombane vereis dat R & D-ingenieurs 'n langtermyn-werkakkumulasie het. Daar is geen kortpad om te vind nie. 'N Uitstekende RF-ingenieur moet ryk ervaring hê in die ontwikkeling en ontfouting van RF-produkte. Hierdie artikel word slegs gebruik as 'n deel van my werkservaring, daar is meer RF-oplossings, u kan direk aandag gee aan Runxin Technology, Runxin Technology fokus al baie jare op RF-oplossings en werk saam met baie groot ondernemings tuis en in die buiteland . Welkom by almal Kommunikeer saam.
Ons ander produk:
